中美博弈: 這家鮮為人知公司死死掐住中美關鍵命脈

2026-02-09 | 來源: 華爾街日報網 | 轉到微信 | 有0人參與評論 | 字體: 放大縮小 | 收藏 | 打印

想象一下，有一種由微觀玻璃纖維制成的薄片，由一家前絲綢制造商編織而成，厚度甚至比人的頭發還要細。這種材料對人工智能(AI)芯片至關重要，而其供應短缺的陰雲正籠罩著蘋果公司(Apple)和英偉達(Nvidia)等巨頭。

這種被稱為T型玻璃纖維布(T-glass)的布狀材料幾乎全部來自擁有百年歷史的日本紡織公司日東紡(Nittobo)，該公司預計要到今年晚些時候才能有大量新產能上線。

大和證券(Daiwa Securities)分析師平川教嗣(Noritsugu Hirakawa)表示：“T型玻纖的制造工藝極高，其他競爭對手想要在短期內趕超日東紡，恐怕並非易事。”

T型玻纖的短缺也彰顯出AI熱潮所引發的種種壓力。AI公司正大舉采購內存存儲芯片和其他電子零部件，而這些零部件的制造商則在搶購原材料。

業內人士稱，英偉達等AI公司財力最雄厚，通常能優先獲得零部件。花旗集團(Citigroup)分析師西山祐太(Yuta Nishiyama)表示，短缺問題可能主要集中在消費電子產品上，因為這些產品的優先級較低。

日東紡表示：“即便新產能上線，短期內也難以填補供需缺口。”

今年1月，生產半導體封裝材料的日本材料制造商Resonac表示，將把某些產品的價格提高30%以上。正式名稱為日東紡績(Nitto Boseki)的日東紡已表示計劃今年提價，花旗集團分析師稱漲幅可能達到25%或更高。這類漲價可能會逐步傳導至智能手機和筆記本電腦的售價上。

在封裝對微觀變形容忍度極低的先進制程芯片時，選用合適的材料至關重要。T型玻纖被用於芯片下方或周圍的增強層，當處理器升溫至接近水的沸點時，這些增強層可以防止封裝產生翹曲。

中美經濟正加速走向一場混亂"離婚"

貿易戰之後,中美是否又要迎來貨幣戰

在中美夾縫中求生存,他們正在聯手…

來自日東紡公司的一種超薄玻璃布，該日本公司是廣泛用於AI芯片封裝的T型玻璃纖維布的主要制造商。圖片來源：NITTOBO

T型玻纖並非先進運算依賴於被忽視材料的唯一例證。以實現味精商業化而聞名的日本食品公司味之素集團(Ajinomoto)利用其化學知識制造出一種特殊薄膜，可以和T型玻纖一同用在芯片的下層位置。而英偉達價值數以百萬計美元的服務器機架則依賴一家台灣家具部件制造商提供抽屜滑軌。

加州聖何塞一次會議上展示的一款英偉達芯片。圖片來源：MAX A. CHERNEY/REUTERS

日東紡成立於1923年，最初是一家棉絲紡紗廠。該公司是開發玻璃纖維的先驅，玻璃纖維是由超細玻璃絲像織物一樣編織而成。

業內人士稱，雖然玻璃纖維的原理已廣為人知，但像日東紡這樣的公司擁有結合特種玻璃材料和纖維編織方法的自研配方。在這個傳統上利潤率很低的行業，只有少數幾家公司還在持續投資先進工藝。